2019年11月,,深圳市夏瑞科技有限公司(以下簡稱“夏瑞”)攜手遠(yuǎn)大方略啟動《人力資源管理》改善項目。遠(yuǎn)大方略項目總監(jiān)姚老師、項目經(jīng)理張老師,、王老師入駐夏瑞,,通過對夏瑞公司的深入調(diào)研與探討,本期項目主要圍繞企業(yè)經(jīng)營理念和戰(zhàn)略體系,、制定三年戰(zhàn)略規(guī)劃與目標(biāo),、組織結(jié)構(gòu)整合職能梳理、職業(yè)通道與職業(yè)發(fā)展設(shè)計,、經(jīng)營績效與分配激勵體系設(shè)計,、人力資源管理系統(tǒng)和能力提升等展開改善。
▲項目啟動會
啟動會上夏瑞公司郭總致辭表示:“公司提出了業(yè)績翻倍的戰(zhàn)略目標(biāo),,這個戰(zhàn)略目標(biāo)的實現(xiàn),,依賴于發(fā)現(xiàn)、培養(yǎng)一幫有意愿,、有能力達(dá)成公司戰(zhàn)略的夏瑞人,。我希望通過此次人力資源變革項目,提升公司的組織能力,,梳理公司的戰(zhàn)略與人力資源規(guī)劃,,優(yōu)化人力資源基礎(chǔ)管理體系,培養(yǎng)人力資源專業(yè)管理能力,。”
項目總監(jiān)姚老師代表遠(yuǎn)大方略項目組感謝夏瑞公司的信任,,并表示項目組一定全力以赴把項目做好!本次項目的主要目標(biāo),,聚集在三個方面:
1,、關(guān)注公司的持續(xù)增長,以提升公司業(yè)績?yōu)槟繕?biāo),;
2,、打造組織能力、重視基層人員成長,;
3,、提升公司的運營效率,層層分解,,讓公司各層級理解公司戰(zhàn)略與目標(biāo)并圍繞目標(biāo)有效開展工作,,支撐公司戰(zhàn)略目標(biāo)的實現(xiàn)。
項目改善詳細(xì)內(nèi)容:
(1) 梳理公司的經(jīng)營理念和戰(zhàn)略體系,;
(2) 制定三年戰(zhàn)略規(guī)劃與目標(biāo),,細(xì)化為年度工作計劃和預(yù)算計劃;
(3) 組織結(jié)構(gòu)整合與職能梳理,;
(4) 職業(yè)通道與職業(yè)發(fā)展設(shè)計,;
(5) 經(jīng)營績效與分配激勵體系設(shè)計,;
(6) 人力資源管理系統(tǒng)和能力提升。
輔導(dǎo)公司簡介
深圳市夏瑞科技有限公司成立于2004年4月8日,,是一家專業(yè)SMT,、DIP、測試,、組裝電子產(chǎn)品加工及EMS的企業(yè),,公司擁有全自動印刷機(jī)、全自動貼片機(jī),、熱回流焊,、自動波峰焊等各種先進(jìn)的電子產(chǎn)品加工設(shè)備;公司廠房面積為8800平方米,,一線員工有600多人,。目前SMT 12條線,日標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能1100萬點,;手插線四條,,日標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能200萬點;組裝包裝線兩條,;同時配備有錫膏檢測儀,、離線AOI、ICT,、X-RAY,、ROHS測試儀等設(shè)備、,;公司擁有強(qiáng)大的專業(yè)技術(shù)管理隊伍,,應(yīng)用ERP進(jìn)行管理,實現(xiàn)了全制程的多方位監(jiān)控,。
公司片狀元件的貼裝設(shè)備為日本YAMAHA,、環(huán)球高精度貼片機(jī)、日立模塊機(jī),。其貼片精度達(dá)到CHIP件+/-0.1M/M,,能處理多達(dá)一百多種的帶裝元件及托盤、管狀元器件,,自動貼裝范圍為0201及以上貼片元器件,;在集成電路的貼裝上,公司主要采用YAMAHA激光/視覺多功能貼片機(jī),,能處理各類封裝的集成電路,,包括SO、SOP,、SOJ,、TSOP,、TSSOP、QFP,、TQFP、PLCC,、QFN,、LGA、BGA等,,其中QFP封裝元件精度可達(dá)+/-0.08M/M,針對BGA封裝元件腳距在0.20MM及以上者均可以自動貼裝; 在手插件方面, 本公司處理板寬范圍50M/M~450M/M之間;在焊接工藝方面, 本公司不僅在采用傳統(tǒng)工藝方面有嚴(yán)格的管理,,同時也采用綠色環(huán)保工藝----即無鉛工藝進(jìn)行加工。
在多年良好的服務(wù)及品質(zhì)保證下夏瑞公司與很多國內(nèi)外公司建立長期的合作關(guān)系,,我們的客戶有:Honeywell,、Victron energy、QTC,、Domino,、BOSCH、Tallykey,、CookTek,、Jaga、DEK,、瑞斯康達(dá),、偉創(chuàng)電氣、步科電氣,、固高科技,、方位實通、英倍特,、艾比森光電,、視爵光旭、晶凌科技等,。